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姚湾综合码头是目前国内一次性批复泊位最多、岸线最长的内河港口码头。自去年开港运营以来，码头吊装货物品种从单一的钢卷，增加到现在的粮食、煤炭等各类生产保供原料，很多国外的货物，也通过这里运送到各地。水路畅通，且运输成本低，通过水运“走出去”的货物品种和企业数量日渐增多，综合码头的经济效益逐渐展现。时雨摄（人民图片网）

　　据悉在床上打扑克全程不盖被子吗，　　对于消费者来说，这款革命性的MacBook将带来更多选择。随着3D堆叠技术的发展，我们可以看到越来越多的电子产品将采用它，从手机、平板电脑到电视、机顶盒、汽车和其他智能家居智能设备。苹果将使用　　三维集成电路(3D-IC)是一种用于半导体封装的芯片堆叠技术，可为半导体行业提供更高水平的效率、功率、性能和外形尺寸优势。3D-IC是通过在单个封装上堆叠晶圆或芯片来构建的，这些封装使用硅通孔(TSV)进行互连。　　带有TSV的3D-IC预计将广泛影响网络、图形、移动通信和计算，尤其是对于需要小型、超轻、低功耗设备的应用。具体应用领域包括多核CPU、GPU、数据包缓冲区/路由器、智能手机、平板电脑、上网本、相机、DVD播放器和机顶盒。　　业界正迅速转向玻璃基板，以取代当今的2.5D和3D封装技术。表面上看，媒体普遍关注　　在此期间，台积电首先探索转向矩形芯片基板。根据TechSpot于2024年6月21日发布的一份报告，“台积电正以一种新颖的方式进军先进芯片封装领域。据报道，这家芯片制造商计划从传统的圆形晶圆转向矩形基板，从而允许在每个晶圆上放置更多芯片。　　拟议的矩形基板目前正在进行试验。据报道，其尺寸为510毫米x515毫米，可用面积是目前圆形晶圆的三倍多。此外，矩形形状减少了边缘周围的浪费空间。这项研究仍处于早期阶段，其结果可能需要几年时间才能进入市场。　　从历史上看，基板一直是圆形的，因为它们具有处理优势和优越的强度。然而，考虑到人工智能的蓬勃发展，突然对改变这一趋势产生兴趣并不令人意外。与其他芯片制造商一样，台积电也感受到了计算能力需求飙升带来的压力，并致力于跟上步伐。　　台积电并不是唯一一家尝试尖端基板技术的制造商。据传，其最大的竞争对手三星正在大力投资用于芯片制造的玻璃基板的研发，目标是最早在2026年将产品推向市场。与有机基板相比，使用玻璃具有多种优势，例如增强的平整度，从而改善了光刻工艺的聚焦深度。　　这是一场将玻璃基板上的芯片推向市场的竞赛。英特尔也承诺将在本世纪末将其推向市场。台湾的《BusinessNext》杂志指出，英特尔的计划将在2026年至2030年之间展开。　　根据美国《CHIPS法案》，美国政府向韩国SKC的子公司Absolics拨款7500万美元，用于在佐治亚州建造一座占地12万平方英尺的玻璃基板生产工厂。　　英特尔研究员兼基板TD模块工程总监RahulManepalli表示：“玻璃的优势显而易见。但你必须解决的问题包括界面应力、了解玻璃的断裂动力学，以及了解如何将应力从一层分离到另一层。”　　虽然行业领导者正在致力于未来3D芯片制造的玻璃基板，但仍有许多障碍需要克服。　　据《韩国商业》报道，AMD现在出现在新闻中，文章标题为“据报道，AMD将在2025年至2026年间在CPU中使用玻璃基板”。　　据报道，苹果将于2025年将3D芯片堆叠技术SoIC引入MacBook，这开启了一种新趋势，随着主要行业参与者AMD、三星、英特尔以及台积电转向使用玻璃基板，这种趋势在未来五年内只会大大扩展。　　责任编辑：郭明煜