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美空军(双/产/骨科年上)将与宇航局联合开发下一代航天处理器

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　　5月10日电据中国国防科技信息网报道，5月6日，美国空军研究实(双/产/骨科年上)验室航天电子技术部门发布了一份研发“下一代航天处理器”(NGSP)分析项目的广泛机构公告，工业议案提交截至5月29日。预计2013财年-2015财年将为该项目投资500万美元。　　NGSP分析项目(即阶段1)由美国空军研究实验室航天飞行器研究部(AFRL/RV)和NASA航天技术飞行任务部的“改变游戏的研发项目”(NASA/STMD-GCD)部联合实施。该项目旨在降低空军和NASA下一代航天微处理器目标的验证风险，并提出实现这些基本目标的方案。　　阶段1将①对空军2020年-2030年时间框架内的天基应用程序进行为期3个月的评估，并确定这些应用程序所需的计算性能，为这些应用程序定量界定计算目标，并将这些目标与所定初步目标进行对比；②用9个月的时间为NASA/空军的选定目标开发微处理体系架构解决方案。　　阶段2将开发微处理器(新公告要根据阶段1公告情况而定)。阶段2旨在开发可提供2030先进太空任务所需高性能航天计算能力的航天微处理器。阶段2包括用24-36个月的时间开发微处理器及相关系统软件，外加12个月的时间用于评估板的开发、测试和集成。共计36-48个月。为了满足进度需求，预计微处理器将基于商业上可用的知识产权，经适当改装后用于航天应用程序，并适当采用半导体技术。(中国航天系统科学与工程研究院许红英）

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编辑:郝爱民

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