1819岁MACBOOK日本_全球焦点_外媒：美对巴基斯1819岁MACBOOK日本坦规定绝不许中国人接近美式装备

外媒：美对巴基斯1819岁MACBOOK日本坦规定绝不许中国人接近美式装备

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　　据加拿大《汉和防务评论》月1819岁MACBOOK日本刊8月刊报道，原题为《从美印军售看大国军事合作》的文章，作者为平可夫。　　文章指出，美国的军事装备正在源源不断地首次历史性地进入印度，这是冷战期间、冷战结束以来从未有过的事态。印度早就是英国、法国以及其他欧洲国家的军事装备使用者，同时也是俄军事装备最大的用户，但是从来都对美国军事装备戒心重重。传统上美国是巴基斯坦的主要装备供应国。　　文章称，美印前所未有的军事合作速度相当之快。仅仅5年不到，在多数项目没有国际招标的情况下，印度政府就单方面决定购买美式装备，例如C-17运输机就是典型的例子。印度空军总共购买了14架C-17，印度空军号称还要购买更多的C-17用于替换现役俄制伊尔-76运输机。美在2012年向印度交付了5架C-17运输机，2013年交付4架，2014年交付最后5架。　　印度空军还首次开始列装6架C-130J加长型运输机。这样，印度空军的战略运输机队伍几乎快要成为清一色的美式设备。　　印度海军开始列装P-8I海上巡逻机，印度是首个使用P-8海上巡逻机的国外用户，一共进口了8架，2013年将进入交付高峰。　　上述装备只是侦察、后勤支援设备。不仅仅如此，美式战斗装备也将很快进入印度。印度空军未来3年的主要优先项目之一是进口至少22架“阿帕奇”武装直升机，当然这将会伴随着美式空对地导弹等一系列装备的进口。仅仅这一进口就高达14亿美元的金额，至此，俄式米-28等武装直升机的投标活动落榜。　　文章指出，美国还在积极向印度推销“爱国者”-3反导系统、F-35、F-16F战斗机，这些装备多次参加印度航空展。　　综合上述美印军事合作可以看出以下两大特点：　　1.美国向印度推销的军事装备技术水平相当之高，几乎没有任何限制，与向其他同盟国推销的技术装备水平相同。　　2.美国向印度出售的军事装备水平大大高于向巴基斯坦出口的同类系统。这主要是防范中国与巴基斯坦可能的军事接触，美国还对巴基斯坦进行了严格的审查规定，绝不允许中国人接近美式装备。而对印度，却没有这样的限制。　　大国之间的军事合作，政治因素远远大过市场需求本身，美印前所未有的军事合作、中俄重新启动苏-35等战斗机的购买意向，实际上都是现实地缘政治的需要，而不完全由武器性能、价格自身决定。　　美国军事装备彻底进入印度，是双边战略关系的发展需要，一方面美国达到了排挤俄罗斯军事装备市场的目的，从政治上看，美国对印军售实际上是一箭双雕的。首先是针对中国的围堵，这一点印度的态度相同，因此积极把美国纳入印度围堵中国、美国也积极把印度纳入围堵中国的战略网络中。军售为进一步的具备同盟性质的军事合作关系积极打开了大门。　　美国对印军售，还对巴基斯坦起到了相当程度的政治、外交牵制作用，一旦伊斯兰堡对恐怖主义制衡不力，美国就会迈出更大的步伐，向印度出口更为高级的军事装备，制衡巴基斯坦。　　就这一意义而言，美印军事合作，首要的目的是制衡中国，其次是巴基斯坦，对于俄罗斯，并无重大的战略牵制作用，只是损害了俄罗斯的装备市场利益。　　文章指出，下一阶段的美、印军售已经启动，印度已经接近完成签约进口15架CH-47F运输直升机的合同。印度每接收一种美式装备，都意味着俄罗斯或者欧洲会丧失一笔同类交易。最为奇怪的是，一向高度重视技术转移、在本地组装的印度军事采购政策，在上述对美军购活动中，没有一次要求技术转移、以及在印度组装的附加条件。　　标签：印度美国巴基斯坦美式装备

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编辑:孙念祖

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IC载板市场前景广阔，持续研发投入助力长期成长：根据Prismark数据，2022年全球IC封装基板行业整体规模达174.15亿美元、同比增长20.90%，2023年封装基板预计产值为160.73亿美元，2027年规模有望达222.86亿美元。公司具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm，实现轻薄化。2023年上半年，公司加快推进玻璃基在MiniLED背光的产能布局和市场推广，同时加快推进玻璃基TGV技术在Mini/Micro直显以及芯片板级封装载板产品的产业合作开发、市场推广以及产品量产进度，研发投入为3,791.78万元，与上年同期基本持平。公司与湖北天门高新投共同设立的合资公司湖北通格微，该项目正处于投建阶段，产品主要为玻璃基IC载板，应用领域主要包括MIP封装、半导体封测（2.5D/3D封装）。近三年，公司已与多家行业知名企业开展玻璃基在Mini/Micro直显产品的合作开发应用，当前包括玻璃基的MicroLEDMIP封装在内的多个项目正在持续开展。随着TGV技术的逐渐成熟，受益半导体市场的高景气度、IC载板市场规模的迅速发展，公司玻璃基IC载板产品市场渗透率有望进一步提升，助力公司长期成长。