体育新动-"78M-78隐藏通道2"-半导体行业有望迎来78M-78隐藏通道2并购整合潮

半导体行业有望迎来78M-78隐藏通道2并购整合潮

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　　【相关阅78M-78隐藏通道2读】　　半导体行业或掀起并购潮。7月14日晚，　　●本报记者杨洁　　多家企业谋划并购　　半导体行业并购整合条件逐渐成熟。　　7月14日晚，两家半导体上市公司宣布并购计划。　　国产电源管理芯片及信号链芯片厂商希荻微宣布，为进一步推进公司战略布局，提升市场竞争力，二级全资子公司HMI拟以约1.09亿元人民币收购韩国芯片设计公司Zinitix合计30.93%股权。　　交易完成后，HMI将成为Zinitix第一大股东且能够主导董事会席位，并将委派财务负责人等高级管理人员，对其经营、人事、财务等事项拥有决策权，Zinitix将成为公司的控股子公司。　　经过多年深耕及创新，Zinitix已形成多元化的产品品类和应用领域，主要产品包括触摸控制器芯片、自动对焦芯片、触控驱动芯片、DC/DC电源管理芯片、触摸板模块以及音频放大器等，应用于智能手机、智能手表、平板电脑等终端设备。　　希荻微表示，通过本次交易，吸收Zinitix成熟的专利技术、研发资源、客户资源等，可以扩大公司的产品品类，拓宽在手机和可穿戴设备等领域的技术与产品布局；同时，Zinitix的摄像头自动对焦芯片产品线与公司现有的音圈马达驱动芯片产品线具有较强的协同性。　　半导体零部件企业富创精密公告称，拟以不超过8亿元收购北京亦盛精密半导体有限公司（简称“亦盛精密”）100%股权，从而弥补上市公司非金属零部件技术空白，丰富成套零部件产品品类及服务，夯实公司半导体零部件平台的战略定位，并将客户延伸至终端晶圆制造厂。　　亦盛精密是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户，可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材以及金属零部件耗材，并为晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生提供服务，部分产品已通过国内主流12英寸晶圆厂客户先进制程工艺认证，实现量产出货。　　富创精密表示，本次交易有助于产品、客户、技术充分协同，夯实公司半导体零部件平台的战略定位。在客户方面，富创精密通过本次交易可切入晶圆厂零部件耗材市场。同时，结合亦盛精密已有的真空泵维修、零部件循环清洗及涂层再生服务，可打造前端半导体设备零部件配套——中端晶圆厂零部件耗材更换——后端零部件维护的全生命周期服务体系。　　政策支持并购重组　　政策支持半导体企业开展并购重组。6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（简称“科创板八条”），主要内容包括更大力度支持并购重组，支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提高并购重组估值包容性，支持科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业，建立健全开展关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”。　　上交所专门召开了“科创板八条”集成电路公司专题培训，近50家集成电路公司的80余名董事长、总经理等“关键少数”人员参会。培训结束后，上交所与5家集成电路龙头公司的董事长、总经理召开专题座谈会，将“更大力度支持并购重组”的举措落到实处。　　在上交所召开的“科创板八条”创投机构座谈会上，苏州元禾认为，从境内外经验看，科技企业除了通过自身发展实现内涵式增长，同时普遍开展产业并购谋求外延式增长。目前，科创板公司并购重组的需求逐步显现，创投机构要顺势而为，引导被投企业通过并购重组实现证券化。　　事实上，在“科创板八条”发布不久，芯联集成、纳芯微两家半导体公司相继推出并购计划。其中，芯联集成拟通过发行股份及支付现金的方式购买芯联越州72.33%股权，从而实现对芯联越州100%控股。交易完成后，芯联集成将进一步增强对芯联越州的控制力，更好地实现协同效应。　　纳芯微公告称，拟通过现金方式收购麦歌恩股份，交易对价总计7.93亿元，从而进一步丰富公司磁编码、磁开关等磁传感器产品品类，并与现有的磁传感器产品形成互补。交易完成后，纳芯微将直接及间接持有麦歌恩79.31%股份。　　提升行业竞争力　　上述政策的出台及并购案例涌现，引发投资者对于潜在并购重组机会的关注。　　有投资者在互动平台上向　　亦庄国投投资总监许伟表示，半导体产业的特点是规模经济效应极强，规模较大的半导体企业抗风险、抗周期的能力更突出。良性的并购重组有利于企业扩大规模，实现降本增效，提升行业竞争地位和议价能力，提高利润水平和创新能力。　　许伟表示，过去一段时间，国内半导体产业出现严重的“内卷”现象，尤其是中低端环节和产品，产业发展“有量无质”，创新不足，产品供给结构失衡。以芯片设计领域为例，大量企业在产品端缺乏差异化，拼命打价格战，同时抢人抢资源，造成极大的内耗。“并购重组有利于行业降低内耗，集中资源重点攻关，提升综合产出效率。”　　并购重组也是资本市场发展的重要方式。许伟介绍，代表美国竞争力的芯片企业，大部分在10年前甚至20年前就完成IPO。相关上市公司数量在1996年达到峰值后，就开始在数量上做减法、在质量上做加法。美股并购重组市场非常活跃，2023年美股并购重组交易额合计约1.06万亿美元，是同期股票发行融资的8.7倍。“国内芯片上市公司在营收规模及盈利能力方面与国际巨头差距很大，需要通过资本市场实现并购重组，强强联合，提升国际竞争力和话语权。”许伟说。　　责任编辑：尉旖涵

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编辑:李四光

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