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AMD正计划转向玻璃基板预计2025至202伽罗躺床流白色分泌物图片6年引入产品

多位股东拟减持，有股东已“清仓”

　　AMD正在伽罗躺床流白色分泌物图片加快应用玻璃基板的步伐，计划2025年至2026年之间引入。　　目前的芯片大多采用有机基板，但目前伴随着多芯片设计当中芯片数量不断增多，面积逐渐增大，有机基板的缺陷开始逐渐显现，目前全球芯片企业已经开始将目光投向了玻璃基板市场，相比于传统的有机基板拥有更好的物理与光学特性，克服有机材料的局限性，具有显著的优势，包括出色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。　　据BusinessKorea消息，AMD正在加快应用玻璃基板的步伐，与“全球零部件公司”合作，计划2025年至2026年之间引入，用于高性能系统级封装（SiP）中，以保持领先的位置。显然AMD的目标是针对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载的数据中心产品，毕竟相关应用程序对性能要求几乎是无限的。　　目前AMD在EPYC系列服务器处理器上采用了多达13块芯片，Instinct系列AI加速器更是高达22块。玻璃基板可以让AMD无需依赖昂贵的内插件就能创造出更复杂的设计，从而有可能降低总体生产成本，从而为AI等数据密集型工作负载创建更高密度和高性能的芯片封装。此外，玻璃基板还有着更好的热稳定性和机械稳定性，使其更适用于数据中心要求的高温、耐用的应用环境。

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编辑:高大山

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“任职能力存疑，聘任动机不纯”

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可以看到，台积电、联华电子（2303.TWSE）、中芯国际等全球行业领先企业已达5nm、14nm等制程节点；华虹集团也达到了28nm。可以说，晶合集成在制程方面与上述企业存在较大差距。

目前整体通胀指标较去年10月的10.6%几乎已经减半，官员们将注意力转向了核心通胀，该指标更加顽固。周三的上修料给鹰派委员提供理由，以继续加息直至秋季；他们中的一些人最近措辞有所软化。

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传统玻璃精加工业务提供技术保障，丰富客户资源支撑产能消化：公司长期专注于为客户提供FPD光电玻璃精加工技术服务及光电显示器件产品，现已形成0.1毫米LCD面板薄化、0.15毫米OLED面板薄化、纳米镀膜等多项光电玻璃精加工技术储备。公司通过多年建立的光电玻璃精加工技术优势，反复进行研发验证，实现了MiniLED玻璃基线路板所需的3微米厚铜镀膜技术落地，并储备了6-8微米的厚铜镀膜制程能力；形成了先进的光刻技术，已储备3-6微米线宽线距制程能力，成功解决了MiniLED玻璃基线路板的各项技术难点。公司通过多年的光电玻璃精加工技术积累以及MiniLED玻璃基线路板的技术突破，现已具备MiniLED玻璃基线路板产品的转化能力，为产能布局奠定了坚实的技术基础。公司与京东方、TCL、深天马、群创光电、信利光电等产业链头部企业建立了长期稳定的合作关系，丰富的客户资源将有利于募投项目新增产能的顺利消化，助力公司预期效益的实现。