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德国推出新型集成电路芯片密封管壳已用于伽罗太华被×哭还流东西QQ卫星

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　　6月28日电伽罗太华被×哭还流东西QQ据中国国防科技信息网报道，德国肖特电子封装业务部和德国卫星通信系统和设备制造商Tesat-Spacecom公司合作开发出满足宇航应用的密封管壳，并已从今年5月起用于欧空局（ESA）的微型地球观测卫星Proba-V。　　该管壳首次用于使用氮化镓（GaN）功率放大器单片毫米波集成电路（MMIC）芯片的封装。德国肖特和Tesat-Spacecom公司为封装管壳中的热沉研究出最适宜的材料和几何形状，并在管壳中以密封高温共烧陶瓷（HTCC）多层陶瓷结构作为高频通道，因此将插入损耗和反射高频波降至最低。　　Proba-V的通信系统重约140公斤，体积为1m3，包括一个基于GaN的特制微波放大器（首次用于欧洲卫星），可用于在800km的高度、X波段（8GHz）传输照片，以监控地球上的植被。肖特公司估计，GaN可将信号强度和数据传输能力能力提高5～10倍，将做为通信系统中高性能材料。肖特公司补充道，MMIC放大器芯通过表面传递性能的有效范围只有几平方毫米，因此需要新型封装方式。　　MMIC放大器芯片被安装在一个由肖特和Tesat-Spacecom公司联合研发的密封管壳中。由于陶瓷至金属通路的设计，高频波能够以非常低的衰减穿透管壳壁，因此将功耗（插入损耗）和反射损失降至最低。　　肖特电子封装研发工程师Thomas Zetterer说：“通过对电磁波的模拟和与制造方面的紧密合作，我们为这种特殊通路提供了最佳的几何图形和设计。”　　管壳的第二个特性是底板的高导热性，可有效释放MMIC放大器内部产生的热量。为了做到这点，肖特和Tesat-Spacecom的研发团队研究出热沉的最佳材料和几何形状。公司表示，下一步将继续研究能够提供更高散热效率的材料，并在更高微波功率应用中进行测试。　　Tesat-Spacecom组长EberhardMss评论说“和肖特公司合作使我们能够获得未来GaN放大器所急需的高热导封装。”（张倩）　　标签：肖特管壳 Tesat-Spacecom 功率放大器氮化镓

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编辑:李宗仁

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本周三公布的英国5月CPI同比增速又并未如市场所料较4月放缓至8.4%，反而持平4月增速8.7%，核心CPI通胀又从6.8%升至7.1%，创1992年3月来新高。数据显示通胀黏性远超预期，数据公布后，交易员完全消化了今年内英央行利率峰值达到6%的预期。

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14日，美联储在2022年3月以来连续10次加息后首次暂停加息，宣布维持5%至5.25%的联邦基金利率目标区间不变，同时上调对美国经济增速的预期，从3月的0.4%升至1%。

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在近年全球利率水平普遍上升的背景之下，越来越多依赖IMF资金的低收入国家陷入债务困境——埃塞俄比亚、加纳、斯里兰卡和赞比亚——除了违约外几乎没有其他选择。近年来有不少呼声，呼吁富裕国家政府将未使用的特别提款权借给国际货币基金组织，以便反过来借给贫困国家。各国政府还在研究如何让世界银行利用杠杆作用向贫困国家提供更多贷款，而不使其最高的AAA信用评级面临风险。