法规动态-"HWDHDHDXXXXX20"-苹果HWDHDHDXXXXX202025年MacBook将采用3D芯片，玻璃基板引领芯片革命?

苹果HWDHDHDXXXXX202025年MacBook将采用3D芯片，玻璃基板引领芯片革命?

谈到资金面，陈雳认为，一方面，当前A股整体估值处于相对低位，由于其成长性较好，具备较高的配置价值，因此能够持续吸引北向

　　据HWDHDHDXXXXX20悉，　　对于消费者来说，这款革命性的MacBook将带来更多选择。随着3D堆叠技术的发展，我们可以看到越来越多的电子产品将采用它，从手机、平板电脑到电视、机顶盒、汽车和其他智能家居智能设备。苹果将使用　　三维集成电路(3D-IC)是一种用于半导体封装的芯片堆叠技术，可为半导体行业提供更高水平的效率、功率、性能和外形尺寸优势。3D-IC是通过在单个封装上堆叠晶圆或芯片来构建的，这些封装使用硅通孔(TSV)进行互连。　　带有TSV的3D-IC预计将广泛影响网络、图形、移动通信和计算，尤其是对于需要小型、超轻、低功耗设备的应用。具体应用领域包括多核CPU、GPU、数据包缓冲区/路由器、智能手机、平板电脑、上网本、相机、DVD播放器和机顶盒。　　业界正迅速转向玻璃基板，以取代当今的2.5D和3D封装技术。表面上看，媒体普遍关注　　在此期间，台积电首先探索转向矩形芯片基板。根据TechSpot于2024年6月21日发布的一份报告，“台积电正以一种新颖的方式进军先进芯片封装领域。据报道，这家芯片制造商计划从传统的圆形晶圆转向矩形基板，从而允许在每个晶圆上放置更多芯片。　　拟议的矩形基板目前正在进行试验。据报道，其尺寸为510毫米x515毫米，可用面积是目前圆形晶圆的三倍多。此外，矩形形状减少了边缘周围的浪费空间。这项研究仍处于早期阶段，其结果可能需要几年时间才能进入市场。　　从历史上看，基板一直是圆形的，因为它们具有处理优势和优越的强度。然而，考虑到人工智能的蓬勃发展，突然对改变这一趋势产生兴趣并不令人意外。与其他芯片制造商一样，台积电也感受到了计算能力需求飙升带来的压力，并致力于跟上步伐。　　台积电并不是唯一一家尝试尖端基板技术的制造商。据传，其最大的竞争对手三星正在大力投资用于芯片制造的玻璃基板的研发，目标是最早在2026年将产品推向市场。与有机基板相比，使用玻璃具有多种优势，例如增强的平整度，从而改善了光刻工艺的聚焦深度。　　这是一场将玻璃基板上的芯片推向市场的竞赛。英特尔也承诺将在本世纪末将其推向市场。台湾的《BusinessNext》杂志指出，英特尔的计划将在2026年至2030年之间展开。　　根据美国《CHIPS法案》，美国政府向韩国SKC的子公司Absolics拨款7500万美元，用于在佐治亚州建造一座占地12万平方英尺的玻璃基板生产工厂。　　英特尔研究员兼基板TD模块工程总监RahulManepalli表示：“玻璃的优势显而易见。但你必须解决的问题包括界面应力、了解玻璃的断裂动力学，以及了解如何将应力从一层分离到另一层。”　　虽然行业领导者正在致力于未来3D芯片制造的玻璃基板，但仍有许多障碍需要克服。　　据《韩国商业》报道，AMD现在出现在新闻中，文章标题为“据报道，AMD将在2025年至2026年间在CPU中使用玻璃基板”。　　据报道，苹果将于2025年将3D芯片堆叠技术SoIC引入MacBook，这开启了一种新趋势，随着主要行业参与者AMD、三星、英特尔以及台积电转向使用玻璃基板，这种趋势在未来五年内只会大大扩展。　　责任编辑：郭明煜

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编辑:王德茂

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据观点新媒体查询，泰禾集团股份有限公司股票在2023年5月8日至2023年6月2日期间，通过深交所交易系统连续二十个交易日的每日收盘价均低于1元，触及了《股票上市规则（2023年修订）》第9.2.1条第一款第（四）项规定的股票终止上市情形。。

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尽管ECI的发布频率与非农就业报告中的收入指标不同，但经济学家往往更青睐它，因为它不会因不同职业或行业的就业构成变化而改变。

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二是统筹好国内国际两个市场。充分激发内需潜力，大力实施“三品”战略，开展“三品”全国行活动，每年发布300项行业标准，打造轻工新品、名品、精品方阵。适应快节奏、现代化幸福生活需要，让广大

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观点新媒体了解到，根据指示，计划债权人的会议将予以召开，以考虑及酌情批准该公司与计划债权人订立的计划安排，计划会议的召开时间定于9月18日上午十一时正。同时，于10月5日上午九时三十分在高等法院召开呈请实质聆讯，以裁定是否批准计划

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谈及未来券商如何有效把握私募业务发展的机会，中央财经大学证券期货研究所研究员、内蒙古银行研究发展部总经理杨海平对《证券日报》记者表示：“券商要搭建包括投研支持、托管、产品销售、融券等在内的私募机构业务体系。大力提升针对私募机构个性化需求的服务方案订制能力；通过资源整合提升针对私募机构发展痛点的综合赋能式服务输出能力；顺应数字化趋势，提升针对私募机构的智能化服务方案交付能力。”