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复旦团队成功研发功能型光成品网站源码1688免费推荐刻胶

张老师带孩子玩科学的消息传到了隔壁乡镇，有些乡小老师也想让孩子们体验“玩起来”的科学课，就找上门来，他欣然接受去做“客串嘉宾”。几次下来，张建涛开始琢磨，怎么把“玩起来”的科学课推广开来。

　　随着现代信息科技的发展，功能芯片的集成密度越来越高，硅基芯片集成器件的密度已经超过每平方毫米2亿个晶体管。目前，集成电路芯片主要采用单晶硅制造。与硅材料相比，有机半导体材料具有本征柔性、生物相容性、成本低廉等优势，在可穿戴电子设备、生物电子器件等新兴领域具有重要应用前景。然而，基于有机半成品网站源码1688免费推荐导体制造的有机芯片在集成度方面却远远落后于硅基芯片。　　据介绍，芯片集成度可以分为小规模集成度、中规模集成度、大规模集成度、超大规模集成度和特大规模集成度。此前，有机芯片集成度通常只能达到大规模集成度水平。由于小型化和性能的折中，高集成有机芯片的发展受到限制。　　魏大程团队设计了一种由光引发剂、交联单体、导电高分子组成的新型功能光刻胶，在聚合物半导体芯片的集成度上实现了新突破。　　据介绍，光刻胶又称为光致抗蚀剂，在芯片制造中扮演着关键角色，经过曝光、显影等过程能够将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上，是一种光刻工艺的基础材料。传统光刻胶仅作为加工模板，本身不具备导电、传感等功能，而这款新型功能光刻胶在光交联后形成了纳米尺度的互穿网络结构，兼具良好的半导体性能、光刻加工性能和工艺稳定性，不仅能实现亚微米量级特征尺寸图案的可靠制造，而且图案本身就是一种半导体，简化了芯片制造工艺。　　光刻制造的有机晶体管互连阵列包含4500×6000个像素，在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个器件，达到特大规模集成度，其高密度阵列可以转移到柔性衬底上，实现了仿生视网膜应用。　　该研究提出了一种功能型光刻胶的结构设计策略，将有望促进高集成有机芯片领域的发展。经过多年的技术累积，团队制备的有机芯片在集成度方面已达到国际领先水平，该技术与商业微电子制造流程高度兼容，具有很好的应用前景。　　“我们正在积极寻求产业界合作，希望能够推动科研成果的应用转化。未来，这种材料一方面能够用于制造高集成度柔性芯片，另一方面由于其光刻兼容性，还有可能实现有机芯片与硅基芯片的功能集成，进一步拓展硅基芯片的应用。”团队负责人魏大程说。