精品入口消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户,最快明年用于精品入口 Mac
消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户,最快明年用于精品入口 Mac
中国科创50指数6月29日(周四)收盘下跌6.76点,跌幅:0.67%,报1001.46点。
IT之精品入口家7月4日消息,根据经济日报报道,在AMD之后, 台积电正在积极提高CoWoS封装产能的同时,也在积极推动下一代SoIC封装方案落地投产。 AMD是台积电SoIC的首发客户,旗下的MI300加速卡就使用了SoIC+CoWoS封装解决方案,可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,目前在位于竹南的第五座封测厂AP6生产。 台积电目前已经整合封装工艺构建3DFabric系统,其中分为3个部分: 3D堆叠技术的SoIC系列 先进封装CoWoS系列 InFo系列 报道称台积电的CoWoS系列产能吃紧,台积电目前除了扩充自家工厂产能之外,也积极和其它封测厂合作提高产能。 而台积电的SoIC现阶段没有遇到太大的瓶颈,处于前段封装,且2022年就已经开始小量投产,而且计划2026年产能扩大20倍以上。 苹果对SoIC封装也非常感兴趣,将采取SoIC搭配Hybridmolding(热塑碳纤板复合成型技术),目前正小量试产,预计2025~2026年量产,计划应用在Mac上。 IT之家简要介绍下CoWoS和SoIC的区别如下: CoWoS CoWoS(ChipOnWaferOnSubstrate)是一种2.5D的整合生产技术,由CoW和oS组合而来:先将芯片通过ChiponWafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把CoW芯片与基板(Substrate)连接,整合成CoWoS。 SoIC SoIC于2018年4月公开,是台积电基于CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装技术,开发的新一代创新封装技术,这标志着台积电已具备直接为客户生产3DIC的能力。 广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。koa12jJid0DL9adK+CJ1DK2K393LKASDad
编辑:马建国
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汽车方面,6月狭义乘用车零售销量预计183.0万辆,环比增长5.2%,受去年同期多城市解封后高基数影响,同比-5.9%。汽车消费韧性十足,但大宗周期殊途同归,行业收缩、主动降价打折去库存,汽车终端厚尾效应逐渐消化。。
或许是“狼(经济衰退)来了”的故事太得人心,英国政府对科技强国的热情令人咋舌。
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来源:铑枪
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首先,多只主动权益类基金近期密集宣告成立。据不完全统计,6月20日以来,超30只新基金发布基金合同生效公告,其中多只主动权益类基金发行规模超过10亿元。中信保诚基金、银华基金、南方基金、易方达等均有产品发行,规模在12亿元~24亿元不等。
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➢风险提示:消费复苏不及预期带来的风险。
如果你说,动力车间项目完工时间真的是巧合,且项目没有发生减值,所以利益输送嫌疑有待商榷,那桂东电力的另一项目就更加可疑:上程水电站工程。
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任何已经发生的事都成为过去,3秒钟之前发生的事无关紧要,关键是下一步怎么办。
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此外,北京市丰台区丽泽路第E-01、E-05地块C2商业金融项目,截至6月8日已累计出资总金额约为67亿元;北京丽泽商务区D-03、D04不动产项目,截至4月27日已累计出资72.31亿元。
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根据
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不过,由于剩下的业务更是不赚钱,所以油品业务已是公司为数不多的毛利来源。