51吃瓜网手机官网入口消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半51吃瓜网手机官网入口导体封装大客户，最快明年用于 Mac

消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半51吃瓜网手机官网入口导体封装大客户，最快明年用于 Mac

来源：山荣说酒

　　IT之家7月4日消息，根据经51吃瓜网手机官网入口济日报报道，在AMD之后，　　台积电正在积极提高CoWoS封装产能的同时，也在积极推动下一代SoIC封装方案落地投产。　　AMD是台积电SoIC的首发客户，旗下的MI300加速卡就使用了SoIC+CoWoS封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂AP6生产。　　台积电目前已经整合封装工艺构建3DFabric系统，其中分为3个部分：　　3D堆叠技术的SoIC系列　　先进封装CoWoS系列　　InFo系列　　报道称台积电的CoWoS系列产能吃紧，台积电目前除了扩充自家工厂产能之外，也积极和其它封测厂合作提高产能。　　而台积电的SoIC现阶段没有遇到太大的瓶颈，处于前段封装，且2022年就已经开始小量投产，而且计划2026年产能扩大20倍以上。　　苹果对SoIC封装也非常感兴趣，将采取SoIC搭配Hybridmolding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计2025~2026年量产，计划应用在Mac上。　　IT之家简要介绍下CoWoS和SoIC的区别如下：　　CoWoS　　CoWoS（ChipOnWaferOnSubstrate）是一种2.5D的整合生产技术，由CoW和oS组合而来：先将芯片通过ChiponWafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，整合成CoWoS。　　SoIC　　SoIC于2018年4月公开，是台积电基于CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装技术，开发的新一代创新封装技术，这标志着台积电已具备直接为客户生产3DIC的能力。　　广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。

koa12jJid0DL9adK+CJ1DK2K393LKASDad

编辑:章汉夫

TOP1热点：“八八战略”在衢州：20年奋进出彩路，谱写富美新篇章

1、根据相关法律法规和基金合同的约定，本公司决定自2023年7月10日起，调低旗下部分基金的管理费率及托管费率，同时更新基金管理人信息和基金托管人信息并对相关基金合同进行必要的修订。相关基金的名单及费率调整情况参见附件一，相关基金的托管协议、招募说明书、基金产品资料概要据此相应进行必要修订。。

省、市、县、乡，按等级，按层级，你不能在距离消费者几千公里的地方，谈服务；你不能在不关心你的酒商是赔是赚、你的消费者是复购还是一次性消费的情况下，谈营销。

TOP2热点：群“星”闪“耀”――解读杭州亚运会中国体育代表团礼服设计

什么意思呢？就是少一点既要又要，还不愿承担代价，还想像过去那样做生意、牟暴利，那是过去时了。

玩不转资本，技术短期内也没有突破，那就继续坚定地搞营销，继续坚定地搞钱。不要因为过去你搞到了一点钱，现在就想做品牌。

TOP3热点：安徽省药品监督管理局关于同意安徽奥弗智能微创医疗器械集团...作爱动图

所谓业态，就是业务经营的形式、状态，或者说业务在市场上的表现形式。茅台镇酒厂正在践行的数字化道路、消费者教育、品类重组等，都还在路上。

让

TOP4热点：9月1日起实施！上海出台规范性文件进一步推进康复辅具社区...耀给西施做运动